Le parti elettroniche : 86105-2300

Produttore : Molex Electronics Ltd.

Imballaggio :

Pins :

Descrizione : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System

Temperatura : Min °C | Max °C

Datasheet :

• 86105-2000
• 86105-2100
• 86105-2200
• 86105-2300